10月11日上午，2018小蛮腰科技大会——全球移动开发者大会暨人工智能高峰论坛在广州隆重开幕，此次活动由IDG（International Data Group，全世界最大的信息技术出版、研究、会展与风险投资公司）发起并承办。

大会以“构建！世界（GO！Build the World）”为主题，为加速粤港澳大湾区人工智能产业快速发展，汇聚世界智慧，探讨中国路径，就世界趋势、国家政策背景下的科技产业链进行商业模式探讨，推动各种移动应用软件和智能硬件的广泛使用，加速人工智能时代的全面来临。

本届大会由1场主论坛+11场平行论坛+智库闭门等会议组成，聚焦人工智能产业化，百余位业界领袖就人工智能赋能传统产业、协同智能、智能医疗、智能出行、文化科技等多个主题进行演讲，热议人工智能赋能新时代。

在第一场平行论坛：破局？中国“芯” — 半导体行业峰会上，深圳半导体协会秘书长常军锋，厚生利用投资创始合伙人兼投资总裁，栾凌，金石投资董事总经理胡柏风，荷兰安谱隆(Ampleon)半导体公司董事等重量级业界大咖，就半导体发展趋势等发表精彩演讲，朗华供应链副总经理欧阳志军作为演讲嘉宾受邀出席。

半导体作为国家战略行业，如今半导体的进口金额已经远超原油，2017年进口额高达2601亿美元，超过全球半导体贸易总额的65%，以芯片为主的半导体行业成为重中之重。

目前，虽然中国人工智能发展还要面临巨大挑战，包括数字环境、人才短缺及硬件研发等问题，但机遇与挑战并存，我们的技术虽薄弱，问题与困难虽多，但在国家的大力扶持下，以供应链为首，加大半导体产业链竞争优势，多行业相互配合，中国将必定在半导体行业处于领先地位！

朗华供应链副总经理欧阳志军针对半导体产业链上下游进行分析，从供应链角度透视产业链，针对目前中国芯产业竞争存在的五大问题：如何降低成本，如何解决资金流转问题，采购与销售如何配合，以及风险与方向的把控，提出解决方案。

供应链服务中，物流资源的整合加快效率降低成本，资金流整合加快资金的流转，信息流管理让采购与销售紧密配合，商流的整合助力经营决策并让价值增值，风控管理中政策与合规的把控，为降低企业风险。

最后欧阳总提出：通过的供应链高效整合，把产业链上外部的供应商变成为自己的内部部门，集成化供应链管理服务，以客户需求为中心的增值供应链服务，将构建中国芯产业包容式供应链生态联盟，在封锁的环境下，核心技术是无法用钱买到的”唯有众志才能成城！