12月21日，由朗华供应链、深圳国际电子展、深圳市电子商会联合主办的“中国芯·新分销”2018中国电子元器件行业盘点峰会在会展中心1号馆圆满落幕！

（整个现场高潮迭起，座无虚席）

本次活动由朗华供应链及环球资源顾问吴守农先生担任主持人，他的一段精彩发言拉开了活动序幕。随后，深圳市电子商会高级顾问程一木先生上台致辞，万众期待的专家学者、行业领袖一一登场，为元器件产业发展共同把脉。

（主持人：吴守农）

（深圳市电子商会高级顾问：程一木）

活动现场，来自行业内9位嘉宾就行业热点话题及未来发展趋势发表了自己的真知灼见，带来了一场场幽默、接地气、干货满满的演讲，为大家解析了元器件行业该怎样创新才能从容应对行业的格局重整与变化，抓紧下一个市场爆发的机会。

（中国半导体行业协会IC设计分会CSIA-ICCAD副理事长：周生明）

演讲主题：《芯时代、芯梦想、芯征程—新时代集成电路产业发展机遇》

（深圳市航顺芯片技术研发有限公司创始人：刘吉平）

演讲主题：《中国芯原厂和代理方案商及终端用户如何协同发展》

（好上好集团副总裁：徐东升）

演讲主题：《本土分销商助力中国半导体产业发展 》

（深圳市天玖隆科技有限公司董事长：周利云）

演讲主题：《分销商对本土芯片原厂的取舍与拓展的布局》

（贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁：田吉平）

演讲主题：《 元器件分销行业的创新》

（深圳市芯片行业协会会长：谭春杰）

演讲主题：《中小分销商该如何定义未来》

（猎芯网创始人兼CEO：常江）

演讲主题：《电子元器件B2B策略创新》

（中电港副总经理：张强松）

演讲主题：《新形势下的供应链安全》

（国际电子商情副主分析师：黄晶晶）

演讲主题：《2019 年中国芯分销的挑战与机遇》

在这些行业大咖的激情带动下，以“‘中国芯·新分销’之联动共赢”为主题的圆桌论坛热烈上演！润欣科技副总经理邓惠忠、富士康企业集团采购总处采购经理鲍三华、朗华供应链副总经理俞庆华、芯智控股执行董事谢艺等八位行业领路人，以中兴事件启示为出发点，针对“中国芯·新分销是梦想还是可行”、“分销商如何解决痛点，迎接挑战”、“供应链条上如何充分发挥各自的角色和作用”三个议题展开了精彩的趋势对谈！大咖的思想碰撞出火花，一次次妙语连珠的发言不断掀起现场来宾的阵阵掌声与喝彩，为大家提供了一个高层次、高水平、高效率的交流平台。

（圆桌论坛嘉宾：邓惠忠、程一木、周生明、刘吉平、俞庆华、徐东升、鲍三华、谢艺）

峰会结束后，许多观众纷纷表示期待朗华后续能举办更多类似的高质量行业活动，以此促进供应链上下游企业深入交流，推动电子元器件行业的前行与发展!